[wxbh202404008-x01]智能芯片产业化建设项目施工总承包（a块）
· 2024-04-19
| 资格预审公告（代招标公告） | |||
| 智能芯片产业化建设项目（项目名称/工程名称）施工总承包（A块）施工招标资格预审公告（代招标公告） | |||
| 1.招标条件 | |||
本招标项目智能芯片产业化建设项目（项目名称）已由滨湖区行政审批局（项目审批、核准或备案机关名称）以江苏省投资项目备案证《智能芯片产业化建设项目》 锡滨行审投备[2024]60号(批文名称及编号)批准建设，项目业主为无锡锡芯谷智造科技有限公司，建设资金来自自筹(资金来源)，项目出资比例为政府投资：0.0%、其他国有：100.0%、私有资金：0.0%、外国政府及组织投资：0.0%、境外私人投资：0.0%，招标人为 无锡锡芯谷智造科技有限公司 ，招标代理机构为无锡众勤嘉业项目
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